当前位置: 首页 > 聚焦 > > 内容页

世界热推荐:捷邦科技:6月29日融资买入177.24万元,融资融券余额3624.65万元

来源:证券之星 时间: 2023-06-30 12:49:50


(资料图片仅供参考)

6月29日,捷邦科技(301326)融资买入177.24万元,融资偿还303.52万元,融资净卖出126.28万元,融资余额3624.65万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额3624.65万元,较昨日下滑3.37%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

上一篇:每日热闻!红米K70系列手机现身 IMEI 数据库,消息称首发骁龙8 Gen 3处理器 下一篇:最后一页
x

推荐阅读